本文以LEDPCB的五大原物料及五大制程为基础，分析影响LED寿命的的主要因素，以高温、大电流为试验条件，探究较慢老化试验较慢分析筛选LED。为较慢引入LED厂商做到依据。
随着LED产品的大大发展，LED行业无论是从上游的晶片，中游的PCB还是下游的应用于都呈现百花齐放模式。然而现在于是以从百花齐放的状态往大洗牌的模式发展，如何在LED大洗牌中存活一起，其中仅次于的因素就是提升自身产品的性价比。
所以目前LED行业无论是飞利浦、OSRAM等LED巨头还是一些国内小规模公司都在展开残忍的价格战。而对于LED灯光产品，LED颗粒占到成本比例最低，所以LED应用于厂会不时的找寻低成本的LED颗粒供应商，而LED颗粒供应商要使自己产品更加有性价比就一定要做到降本。所以LED芯片、金线、支架等这些原物料就首当其冲被更换。
就目前来讲LED颗粒单价的降本频率早已从之前的季度降本提升到每月降本，所以如何对LED信赖性作好未尽十分关键。如果使用LM80/LM79的测试方式似乎无法符合应用于厂的拒绝，LM80的测试周期一般长时间为6000hr，按照这样的方式检验已完成后LED颗粒的价格早就做到过几次改版。所以对于LED应用于厂来说，必须在最短的时间内对一款LED信赖性做出辨别，即探究一种低成本、较慢、有效地的检验LED颗粒的方法。
LEDPCB物料讲解 如上图(1)右图，LED主要的原物料有PCB胶、金线、晶片、固晶胶、支架五个部分。每种物料都会直接影响LED性能。例如较好的PCB胶不但不会造成出光效率较低，更加不会造成材料更容易受潮，硫化风险减小。
随着LEDPCB企业更加多，迫使成本及竞争出局的压力，PCB厂用于的线材早已从刚开始的99.99%的纯金线演变K金线，镀上钯铜线，而这些线材导电亲率不会上升，而且延展性减少，这样对于外界产生的形变不会很脆弱，很更容易产生断线，举例来讲，因为LED为干燥敏感性器件，如果LED中有水汽转入，当贴片已完成后过回流焊时会因热膨胀产生形变，如果线材延展性很差不会很更容易因形变造成断线，从而导致过回流焊后杀灯现象相当严重。 另外迫使成本的压力，很多PCB厂是都在增大晶片的尺寸，并且过电流操作者例如早期10*30mil晶片只不会做0.1W，驱动到30mA，而现在有些厂商会短路到100mA，这样早已多达此晶片的仅次于忍受电流，光衰的风险过于大。
对LED寿命影响较小的另一个最重要物料就是支架。对于某种程度一颗LED，在成本恒定的前提下，要提供更好的光通量，最有效地的方法就是过电流来驱动，但是这样操作者不会导致电流密度过大，从而造成热量的减少十分大，如下图2右图用于同一家28351WLED做到蜡烛灯，引有所不同电流对应的温度。
图2LED有所不同驱动电流对应温度(测试仪器：红外热像仪) 从上图可以显现出，LED驱动电流上升20%，对应的LED芯片表面温度上升17%。
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